三星、SK集团与美国科技公司签署9500亿美元协议

2026-07-28 · 杠杆配资开户

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【导读】三星 电子 、SK集团签署价值9500亿美元的交易协议

大家好，马上就要开盘啦，你们打新中了 长鑫科技 没有

简单关注一下周末 存储芯片 的好消息——三星、 SK海力士 与 英伟达 、 博通 等签了9500亿美元（相当于超6万亿元人民币）芯片大单！

周末，韩国宣布推出总规模达9500亿美元的新一轮 人工智能 合作计划，参与方包括三星 电子 、SK集团以及多家美国科技企业。当前，全球 人工智能 领军企业正竞相争夺更高性能芯片，以缓解先进 人工智能 系统研发和运行所需芯片供应不足的问题。

韩国总统办公室表示，韩国总统李在明在旧金山主持人工智能峰会后，SK集团已经签署总额达7500亿美元的合作协议，其中包括 SK海力士 与 英伟达 价值超过5000亿美元的合作项目。

三星 电子 表示，公司已与 博通 签署谅解备忘录，合作规模最高可达2000亿美元，涵盖 存储芯片 、晶圆代工服务和 先进封装 等领域。

这些协议是美国人工智能企业锁定芯片供应的最新行动。随着芯片和计算基础设施需求增速超过供应增长，科技公司正与韩国领先的 半导体 及 存储芯片 企业建立更加紧密的合作关系。

李在明在峰会上表示，韩国将与全球科技企业合作，引领人工智能新时代，并开放韩国“充满活力的人工智能生态系统”，进一步扩大工业人工智能和个人消费级人工智能的全球市场。

英伟达 和韩国SK集团公布了一项价值5000亿美元的新人工智能合作计划，涵盖大型人工智能 数据中心 和下一代存储芯片。

该计划包括英伟达与 SK海力士 建立长期合作关系，为英伟达保障下一代存储芯片供应，并共同开发用于人工智能训练、人工智能智能体和具身人工智能应用的高带宽存储器。

根据协议，SK电信计划建设一座功率达到2吉瓦的 数据中心 ，采用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士的HBM4高带宽存储芯片。该 数据中心 预计于2027年投入运营。

三星电子表示，公司将与 博通 合作，基于三星的高带宽存储技术开发下一代人工智能加速器，并为博通提供2纳米以下晶圆代工工艺和 先进封装 解决方案。

SK集团会长崔泰源表示，人工智能客户对存储芯片的需求远远超过此前预期。他提到了SK集团近期与英伟达、Anthropic、OpenAI和博通进行的相关讨论。

崔泰源表示，英伟达预计未来五年的存储芯片需求量，可能很快就会被证明仍然低估。

他说：“下一次我见到黄仁勋时，即便他告诉我这些数字还是太低，并对我说‘我还要更多’，我也不会感到意外。”

崔泰源表示，博通首席执行官陈福阳也曾告诉他，博通对存储芯片的需求可能超过市场可供应的产能。与此同时，随着Anthropic的业务从开发人工智能模型扩展到建设算力基础设施，该公司也在持续询问未来芯片供应情况。

崔泰源称，OpenAI未来需要极其庞大的计算能力，并已敦促SK集团直接向这家ChatGPT开发商供应芯片。